傳統(tǒng)LED顯示屏是在印制電路板的一面貼裝驅(qū)動(dòng)集成電路，另外一側(cè)貼裝燈體，通過恒流芯片驅(qū)動(dòng)燈體發(fā)光。恒流芯片的布局是否合理直接影響顯示屏的顯示效果，所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進(jìn)而影響整塊顯示屏的色彩均勻度。此外，LED燈體尺寸微型化將會(huì)導(dǎo)致表面貼片封裝技術(shù)的貼裝工藝和返修困難。
ED顯示屏傳統(tǒng)封裝除了高密度顯示屏像素間距越來越小外，恒流芯片輸出腳也增加，散熱問題凸顯成為亟需解決的難題，不良的散熱會(huì)導(dǎo)致屏體熱度不均，而影響顯示的均勻度和壽命。
ED顯示屏傳統(tǒng)方形扁平無引腳封裝。通過外露引線框架及具有直接散熱通道的焊盤釋放封裝內(nèi)芯片的熱量，具有出色的散熱性能。同時(shí)，由于內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑較短，所以自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以能提供良好的電性能，且整體電磁干擾小。
LED顯示屏為了解決傳統(tǒng)封裝方式中散熱問題及返修困難這兩個(gè)困難，新型封裝方式，可以有效地解決這些問題，并可以大大提升產(chǎn)品的可靠性，使得極高密度像素LED排列成為可能。LED技術(shù)發(fā)展的規(guī)律總結(jié)起來說就是，可以在更小的LED芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動(dòng)，并獲得更好的光通量以及薄型化等特性，從而獲得更好的性能。
